准教授・博士（工学）：大島大輔

所属	理工学研究科
学位	准教授・博士（工学）
研究室	E223
電話	0123-29-6312

研究業績

準備中

経歴

平成11年3月	慶応義塾大学理工学部電気工学科卒業
平成13年3月	慶応義塾大学大学院理工学研究科電気工学専攻前期博士課程修了
平成16年3月	慶応義塾大学大学院総合デザイン工学専攻先端電気電子工学専修後期博士課程単位取得退学
平成16年4月	日本電気株式会社中央研究所
平成19年4月	日本電気株式会社システム実装研究所
平成20年4月	日本電気株式会社システム実装研究所主任
平成24年4月	日本電気株式会社グリーンプラットフォーム研究所主任
平成24年5月	日本電気株式会社生産本部主任
平成26年4月	日本電気株式会社ものづくり総括本部主任
平成28年9月	東京工業大学大学院総合理工学研究科物理電子システム創造専攻後期博士課程修了
平成30年4月	日本電気株式会社ものづくり総括本部マネージャー
令和元年4月	日本電気株式会社サプライチェーン総括本部マネージャー
令和元年10月	技術研究組合光電子融合基盤技術研究所（出向）
令和2年11月	日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所サイエンス＆テクノロジーニューロモーフィック・インターコネクト課長
令和5年1月	日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所セミコンダクターチップトレット・インターコネクト課長
令和6年11月	公立千歳科学技術大学大学院理工学研究科准教授

専門分野

電磁波工学、環境電磁工学、無線工学

現在の研究テーマ

半導体（ロジック、メモリ、光集積回路）向けパッケージ基板の実装設計（信号品質、電源品質、ノイズ対策）

所属学会

電子情報通信学会、エレクトロニクス実装学会、日本AEM学会

著作及び解説

原著論文

大島大輔, 井上博文, 古谷充, 境淳, 石川亮, 本城和彦："最適要素抽出法による高速・高密度半導体パッケージモデリング," 電子情報通信学会論文誌C, Vol. J89-C, No. 11, pp.826-832, 2006
K. Mori, D. Ohshima, H. Sasaki, Y. Fujimura, K. Kikuchi, Y. Nakashima, M. Enomoto, R. Miki, T. Hashiguchi, T. Funaya, T. Nishiyama, S. Yamamichi, "Embedded Active Packaging Technology for High-Pin-Count LSI With Cu Plate," IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Volume 1, Issue 1, pp.60-68, 2011
D. Ohshima, H. Sasaki, K. Mori, Y. Fujimura, K. Kikuchi, Y. Nakashima, T. Funaya, T. Nishiyama, T. Murakami, M. Enomoto, R. Miki, S. Yamamichi, "Electrical Design and Techniques for an Embedded High-Pin-Count LSI Chip Package," IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Volume 1, Issue 10, pp.1543-1552, 2011
K. Takemura, D. Ohshima, A. Noriki, D. Okamoto, A. Ukita, J. Ushida, M. Tokushima, T. Shimizu, I. Ogura, D. Shimura, T. Aoki, T. Amano, T. Nakamura. "Silicon-Photonics-Embedded Interposers as Co-Packaged Optics Platform," Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging 2022 Volume 15, pp. E21-012-1-E21-012-13, 2022

書籍

（共著）："プリント配線板材料の開発と実装技術," 第9章第1節, 技術情報協会, 2020

准教授・博士（工学）：大島 大輔

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専門分野

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