技術研究組合 最先端半導体技術センターがNEDO事業に採択されました

　本学が参加している技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）が、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発（委託）」において、「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」に採択されました。

　AI社会で増大するデータ処理需要に対応するため、電気配線の限界を超える光電融合パッケージング技術を開発します。具体的には、光エンジン（PIC/EIC）と光RDLインターポーザを6μm以下で高精度にハイブリッド接合し、10Tbps/mm級の超高帯域伝送と40％以上の低消費電力化を実現します。さらに、300mm角パネルに対応した世界初の先端後工程オープンイノベーション拠点を整備し、産官学の連携を強化します。

　これにより、次世代AI・HPCインフラの性能向上、国内サプライチェーン強化、半導体産業の国際競争力向上に貢献します。

詳細については、下記のLSTCのホームページをご覧ください。

お知らせ | LSTC 技術研究組合最先端半導体技術センター
 

宮永理事長・学長のコメント

　本学は、ラピダス社に近接した場所に位置しており、地域の半導体産業との連携を重要なミッションとして考え、いろいろな取り組みを進めています。

　本事業では、光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程の拠点を形成します。

　本学内にオープンイノベーション拠点（先端後工程拠点）を整備し、産官学の連携を強化します。